台湾《经济时报》援引供应链消息称，为满足未来三年市场增长需求，TSMC 2023年的资本支出预计将达到400亿美元。
与2021年的约300亿美元和2022年的预计360亿美元相比，400亿美元无疑将创下TSMC资本支出的新高。
事实上，早在2022年初，TSMC就表示，每年的资本支出可能会大幅增加至400-440亿美元。到10月份，TSMC表示，2022年的资本支出预计为360亿美元，低于此前的预测。
2023年可能是特殊的一年。TSMC将在美国凤凰城正式开始生产N4工艺芯片，2024年实现量产；3nm工艺项目二期也在加速落地美国。
此外，TSMC和索尼合资的晶圆厂也将很快出现在日本。从最初优柔寡断的海外建厂计划，到123年东拼西凑的版图，TSMC被外界质疑为“明治维新”。事实上，凭借几十年的本地供应链优势、政府支持、人才培养以及更大的成本优势，TSMC已经与中国台湾省的土地融为一体。
2022年12月底，TSMC在台南省科学园区晶圆18厂举行了3nm量产扩厂仪式。TSMC董事长刘德音在会上表示，将继续深耕台省，继续投资，与环境共享繁荣。在路透社最近的一篇报道中，TSMC表示将推动在台湾建设一家2纳米晶圆厂。
但考虑到地缘政治的不确定性，分散产能就是分散风险。虽然目前半导体市场的需求仍然受到库存水平的影响，但是放一个“长期”或许可以满足不断变化的市场需求。
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